2024年10月在夏威夷的驍龍峰會上，高通曾經(jīng)祭出了兩款至尊版產(chǎn)品——驍龍8397和驍龍8797。前不久，6月底在蘇州舉辦的高通汽車峰會上，高通進一步地披露了這一平臺的更多細節(jié)。

作為高通第五代汽車平臺產(chǎn)品，8x97具有160 - 320 Tops的AI算力；尤其是驍龍8797，瞄準了大算力和艙駕融合，以HiEV在現(xiàn)場的觀感，無疑是有大量的汽車廠商對這一新玩家和新平臺有強烈的興趣。

圖片來源：HiEV拍攝

目前針對這一平臺，最為重磅的商業(yè)進展當屬零跑汽車宣布了將會首發(fā)量產(chǎn)。

零跑預計最快在2026年Q1的D系列車型上量產(chǎn)驍龍8797，并且一次就是用兩片，一片做座艙、一片做輔助駕駛。

除此之外，上汽通用也明確表示正基于驍龍8397和8797展開規(guī)劃，預計也會在2026年投入量產(chǎn)。

2025年以來，高通的輔助駕駛計算平臺以驍龍8650為代表已經(jīng)取得了量產(chǎn)突破。

零跑B10、一汽紅旗天工05/06、五菱寶駿享境/云海都先后量產(chǎn)了；

驍龍8620也剛剛實現(xiàn)了量產(chǎn)，首發(fā)在奇瑞的風云A9L，接下來還有寶馬新世代車型的量產(chǎn)項目；

驍龍8775，接下來也馬上要進入量產(chǎn)。

隨著驍龍8650/8620/8775這代平臺獲得驗證，也意味著明年，以8x97為代表的下一代平臺，將帶著高通進入汽車大年。

在蘇州的峰會上，高通技術公司汽車、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal表示，驍龍8797是高通迄今為止最強大的汽車平臺。

驍龍8797，

高通汽車業(yè)務的重要拼圖

高通第五代汽車平臺包含了驍龍8397、驍龍8797等多款產(chǎn)品。

8797的AI算力高達320 Tops，由于高通標稱采用的是稠密算力，所以相當于大家通常認知的640 Tops（稀疏）算力。

如果跟這代的驍龍8650（100 Tops）對比，8797提升了3倍多，而且不僅在AI算力上，其在內(nèi)存帶寬上也有顯著提升。一位來自Tier 1的專家表示，「這代不是漸進式，而是指數(shù)級的提升。」

跟驍龍8650這代的產(chǎn)品主要用于10 - 15萬元級的主流車型市場不同，前述Tier 1的專家透露，8797這代產(chǎn)品瞄準的是「30萬元及以上」的高端車型市場。

圖片來源：HiEV拍攝

驍龍8797集成了高通自研的Oryon CPU，CPU算力達到560K DMIPS；GPU算力最高達到8.1 TFLOPS；基于異構算力以及強大AI性能，8797能夠支持艙駕融合應用，以及前沿的VLA（視覺-語言-動作模型）上車。

在蘇州的汽車峰會，我們現(xiàn)場也看到了有Tier 1 分別將14B和7B的大語言模型部署到了驍龍8797上。

關于8797的定位，高通高管Nakul Duggal在會后接受我們采訪時表示，8797這代產(chǎn)品能滿足3類不同的客戶需求：

有一些客戶希望帶來面向下一代信息娛樂和座艙的優(yōu)異性能，他們對于AI、顯示、攝像頭集成、圖形處理等能力提出了很高的要求，這部分客戶會考慮從當前的座艙芯片，升級到驍龍8797或者驍龍8397；

也有一些客戶希望打造領先的駕駛輔助功能。對于這些客戶，平臺需要具備支持高端AI架構的能力，為此我們大幅提升了驍龍8797的AI能力和傳感器支持能力。

還有第三類客戶，他們希望基于同一平臺實現(xiàn)靈活的配置。他們希望，第一可以將座艙功能和ADAS功能集成至同一平臺；第二，基于驍龍8797滿足中階座艙需求，以及L2及以上高速NOA和城市NOA需求。

Nakul也提到了未來也會推出更多的解決方案。

由于8650到8797的產(chǎn)品跨度很大，HiEV聽聞，除了8797這樣高歌猛進的產(chǎn)品外，同代際還會有在性能和成本上有所取舍的產(chǎn)品，可能命名為8787。

汽車EE架構變革的風向標

零跑在這一代Leap 3.5的架構上，已經(jīng)采用了艙駕一體的中央域控設計，其中央計算單元集成了一顆驍龍8650、一顆驍龍8295以及一顆恩智浦的S32K，從而實現(xiàn)座艙、輔助駕駛、車身的多域合一。

多域合一的好處是節(jié)省線束，減小控制器的體積，降低車重，并且有可能降低全鏈路的能耗。這樣的架構，今年被多個汽車廠商開始采用，包括在小米最新的YU7上。

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高通技術公司產(chǎn)品管理副總裁Anshuman Saxena在峰會上提到，多ECU域架構已成過去時，集成多計算模塊的集中式分區(qū)控制器是目前的既定狀態(tài)，而如今的趨勢是，以單顆通用SoC為核心的中央計算，而且中國市場在這場變革中，尤其處于領先地位。

高通在2023年發(fā)布了驍龍Flex SoC，也就是俗稱的驍龍8775，8775的目標是將座艙和輔助駕駛集成到一顆SoC中。

比如典型的8775的版本，有72 Tops的AI算力，性能大致相當于「驍龍8155 + 8620」。

驍龍8775已經(jīng)確定被上汽通用別克定點，HiEV獲悉別克將在子品牌「至境」的車型上首發(fā)驍龍8775，新車將會是一臺增程轎車。

圖片來源：HiEV拍攝

而驍龍8797從算力上會比8775更進一步。

目前除了零跑確定采用外，上汽通用也在規(guī)劃采用8397和8797；

理想汽車也與高通簽署了驍龍8797的合作授權；

小鵬汽車的CEO何小鵬在G7上市后的采訪問答上也談到了這款芯片，側面反應了驍龍8797的受歡迎程度：「明年高通就會出一個芯片，既有CPU、GPU還有NPU，中國有不少車廠會用。」

除此之外，還有一大業(yè)界巨頭，寶馬也有較高的概率往下將會采用，目前寶馬已經(jīng)官宣了明年推出的新世代車型將會搭載高通的輔助駕駛芯片。

高通的壁壘

隨著AI在汽車上的應用越來越深入，汽車芯片的算力也越來越大，英偉達Drive Thor X單片最高算力為1000 TOPS。

對此，Nakul Duggal表示，端到端AI架構其實重點并不在于你擁有多少TOPS，而在于當擁有合適的類型數(shù)據(jù)后，對網(wǎng)絡進行蒸餾優(yōu)化的能力如何。真正的挑戰(zhàn)在于長尾場景數(shù)據(jù)的收集，并能夠面向這些邊角案例進行訓練，就能夠打造出非常有競爭力的解決方案。

Nakul Duggal還表示，在中國，高速NOA和城市NOA將會在很長一段時間內(nèi)成為標配。這一階段的駕駛輔助能力需要消費者逐步適應、政府和相關法規(guī)同樣需要適應。未來若要進一步提升自動化水平，必須非常謹慎地推進，確保有完善的安全保障機制。

換句話說，高通更偏向廣覆蓋、可量產(chǎn)的戰(zhàn)略，強調(diào)從入門至高端車型全鏈覆蓋。

相對而言，英偉達則作為高端自動駕駛和座艙融合的旗艦選手，以性能取勝。

在智能汽車芯片市場，除了高通、英偉達等芯片廠商積極布局，還有車企自研芯片。但即便如此，大部分廠商依然離不開高通芯片的支持，甚至在艙駕融合趨勢下，依然選擇與高通合作——這其中的關鍵在于經(jīng)驗。

車載信息娛樂系統(tǒng)本質(zhì)上與智能手機生態(tài)系統(tǒng)有著共通之處，需要整合消費電子、軟件、內(nèi)容、信息與多媒體等多種要素。高通從一開始就基于為智能手機、平板電腦打造的平臺，逐步擴展并構建出適用于汽車業(yè)務的產(chǎn)品組合。

這意味著高通可以將大量在消費電子領域投入的研發(fā)成本（如CPU、GPU、NPU等核心IP的設計、制造工藝的優(yōu)化、軟件架構的搭建等）進行技術復用，并將其擴展至汽車領域，形成規(guī)模效應。

高通在全球范圍內(nèi)擁有廣泛的合作伙伴，也讓其芯片能得到快速應用。高通與全球幾乎所有汽車廠商、Tier 1、Tier 2廠商擁有合作關系。

在中國市場，Momenta、卓馭、元戎等頭部的輔助駕駛供應商都在開發(fā)基于驍龍平臺的軟件算法。

尤其Momenta幾乎采用了高通全系的平臺，包括驍龍8620、8650、8775以及8797。

還有一點至關重要，那就是高通在全球市場的經(jīng)驗。

Anshuman Saxena表示，高通的解決方案，均經(jīng)過全球范圍的測試和驗證，無論是北美、歐洲、德國還是中國的標準，這些產(chǎn)品都已準備就緒，并可隨時部署到符合汽車安全標準ASIL-D的系統(tǒng)當中。高通在全球有超過20個ADAS合作項目，包括北美日本、韓國、印度等國家和地區(qū)。

這對于致力于全球化的中國車企來說，是很大的誘惑。

文本來源：HiEV大蒜粒車研所